陈精华等以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶，含氢硅油为交联剂，以KH-570处理后的硅微粉为导热填料，制备出导热率为0.63 W／m·K的有机硅灌封胶，安阳金属硅采购,金属成型设备相关，以氧化铝为导热填料，氢氧化铝为阻燃剂，制备了导热系数为0.72 W／m·K的可室温固化有机硅电子灌封胶。赵念等以十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料，二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂，乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶，制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶，硫化后热导率为2.12 W／m·K，拉伸强度1.72 MPa，断裂伸长率62％ ，体积电阻率3.9 x 10Ω·cm。Hi-roshi等以球形氧化铝为导热填料，与三硅氧烷基单封端有机硅树脂混合，制备出高温硫化硅橡胶，导热系数高达3 W／m·K。

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