厚度有0.3 / 0.5 / 1.0/ 1.5 /2.0 mm等，磁力可分强磁，中磁，弱磁，黑色，应用方面：冰箱贴，工业柜磁贴，展柜磁贴，靠磁力来吸附，可贴合各种不同粘度的双面胶，包括无印胶(无痕胶）应用，本厂可根据客户需要冲压模切不同形状，模切机11台，冲压5台，分切分条机2台，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定，用软磁成型找蓝奇158.138.18628邱总

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软磁贴，又名橡胶磁，或磁力贴，生产加工不同强度磁力贴，厚度有0.3 / 0.5 / 1.0/ 1.5 /2.0 mm等，磁力可分强磁，中磁，弱磁，应用方面：冰箱贴，工业柜磁贴，展柜磁贴，靠磁力来吸附，可贴合各种不同粘度的双面胶，包括无印胶(无痕胶）应用，因磁力贴重量大，有磁性，不适合飞机运输，只能走物流，本厂可根据客户需要冲压模切不同形状，模切机11台，冲压5台，分切分条机2台，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定，用软磁成型找蓝奇158.138.18628邱总

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针对COB封装方面，K-5506C适用于50W以下的COB模组，同样胶体固化后具有高透光率(≥96%)；产品对镀锌铝基板，铜基板，陶瓷基板、硅胶等具有良好的粘附力。K-5506J为LED集成模组封装硅胶，适用于功率大于50W的LED集成模组封装，该胶体固化后对铜基板、陶瓷基板、PPA等具有良好的粘附力。两款胶体均具有优异的耐高温性能，固化后的集成模组放置280℃温度下270分钟，胶体不会出现黄变和开裂现象。 K-5204k属高导热型导热胶，导热系数高达1.6，主要针对LED应用灯具开发，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温特性，具有非常优异的导热性能和粘结性能，长期使用不会脱落；同时该品对铝、铜等金属和PC、PPA等塑料无腐蚀作用,可用于LED球泡灯、日光管、射灯、天花灯等灯具的粘接导热。 广东恒大新材料科技有限公司LED项目经理何达先表示，专业磁力贴片材加工厂,软软磁材料片材加工厂，随着LED封装利润的进一步降低，国产胶水的市场份额有望继续增加，因为在保证胶水质量的前提下，我们的价格远远低于进口胶水。 　　目前， CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片在封装体内，专业磁力贴片材加工厂,磁力驱动泵相关，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第二，芯片摆放、切割误差带来CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均匀；第三，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜层较厚，散热差，高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。 制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。

蓝奇厂生产的新能源软磁贴，又名橡胶磁，或磁力贴，生产加工不同强度磁力贴，厚度有0.3 / 0.5 / 1.0/ 1.5 /2.0 mm等，深圳市蓝奇科技有限公司,蓝奇科技,磁力可分强磁，中磁，弱磁，应用方面：冰箱贴，工业柜磁贴，展柜磁贴，靠磁力来吸附，可贴合各种不同粘度的双面胶，包括无印胶(无痕胶）应用，本厂可根据客户需要冲压模切不同形状，模切机11台，冲压5台，专业磁力贴片材加工厂,软软磁材料模切厂，分切分条机2台，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定，用软磁成型找蓝奇158.138.18628邱总

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