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LED照明终端市场需求的快速提升，在带动不少下游LED照明企业订单量和出货量快速攀升的同时，也为包括胶水厂家等在内的中下游配套供应链企业带来了极大的市场机遇。　　　　国产胶水在LED产业高速发展的刺激下，也已形成了相关配套产业链，因具备较高的性价比，国产胶水替换进口胶水的步伐正在加快。　　　　不可否认，国产胶水技术正在不断进步之中。北京康美特科技有限公司(以下简称“康美特”)作为国产LED封装硅胶行业中的知名企业，紧跟市场需求，自今年以来进一步扩大其灌封胶的产品生产线，推出了新型的KMT系列LED有机硅灌封胶。 LED照明终端渠道的进一步下沉，带来了国内LED硅胶市场的新一轮爆发。　　2014年6月9-12日，广东万木新材料科技有限公司(以下简称“广东万木”)参加了广州国际照明展，公司携甲基型、苯基型等封装硅胶解决方案亮相，公司展台大屏幕展示吸引了众多客户前来参观了解。　　产业研究所(GLII)统计数据显示，自2009年以来，受LED封装市场，尤其是贴片和大功率市场快速增长的影响，LED硅胶市场需求量大幅上升。与此同时，中国本土LED硅胶企业也不断涌现。从2013年开始，本土封装硅胶厂商纷纷推出低价高端硅胶，试图进入利润更高的高折封装硅胶市场。 制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。另外，从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供)，全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。

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