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受下游应用端市场尤其是LED照明需求快速提升的带动，LED封装胶水的需求量也呈快速增长趋势。　　　　产品需求的提升也促使了竞争企业数量的增加。在目前LED产业整体竞争激烈，各环节价格都有大幅度下滑的大趋势下，硅胶市场竞争同样难以避免。　　　　从这几年硅胶市场的发展情况来看，随着本土企业产品品质的提升，进口硅胶企业在国内的固有优势被逐渐打破，尤其是在高端市场中，道康宁等外国企业在国内硅胶市场的生存空间正逐渐被康美特等本土企业所蚕食。

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　　如表一所示，按照封装材料的不同，UV LED分立器件可以分为有机材料封装UV LED和无机材料封装UV LED。有机材料封装UV LED仍采用可见光LED器件的封装方式，即在UV LED芯片上涂覆一层有机封装材料，比如环氧树脂、有机硅胶等[2]，或者采用有机材料作为UV LED器件的碗杯，例如市面上常见的EMC系列产品。而无机材料封装UV LED在封装方式上进行了改进，一般以陶瓷作为碗杯，玻璃或金属玻璃作为盖板。在材料特性上，有机材料与无机材料具有较大的差别，深圳市蓝奇科技有限公司,蓝奇科技,两种材料应用于UV LED封装时对于整个器件的性能、寿命和可靠性等方面的影响也有较大的差别。为便于论述，有机材料以有机硅胶为代表，无机材料以玻璃为代表，两者在以下几个方面进行了对比。 11月25日—27日，由高工举办的2013展在广州保利世贸中心博览馆隆重举行。国内外近200家知名品牌厂商参加了此次展会。璨阳光电作为陶瓷COB的代表应邀出席展会，并借助此次良机充分展示璨阳光电的实力及新产品、新技术。　　　　随着LED封装技术的不断进步，使用多颗芯片集成的COB封装以其独到的成本及技术优势，得到越来越多企业的重视。但同时这也对封装器件的散热提出更高要求，陶瓷以其高导热性会被越来越多厂家所采用。　　陶瓷封装利用陶瓷与金属的高导热性，将高功率所产生的热迅速导出封装体外。再加上陶瓷与金属，或陶瓷与一次光学部份的高分子(硅胶)的热膨胀系数差异较小，因此减少了材料间热应力所产生的风险。同时，陶瓷封装采用环形布阵的芯片排列方式可以更好地配光。

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