Al2O3-SiC-C浇注料因具有良好的抗侵蚀性和抗热震性等优点，是当今国内外高炉出铁沟工作衬的普遍选择!Al2O3-SiC-C浇注料的使用寿命主要取决于所采用原料的种类、性能和结构！Al2O3-SiC-C浇注料主要是由氧化铝、碳化硅和碳组成！Al2O3-SiC-C浇注料优异的性能主要来自于碳化硅和碳，其中碳具有不易被高温熔渣润湿、低膨胀和高导热等优良特点。所以，碳的引入可以明显提高浇注料的热震稳定性和抗侵蚀性！

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　　不仅如此，碳化硅的高温强度令人瞩目.高温下，多数金属材料强度会大幅下降，出现“热软化”现象，而碳化硅的晶体结构使其在高温中依然保持较高的机械强度，能承受巨大的压力与剪切力。这一特性在航空航天领域找到了用武之地！航空发动机作为飞机的“心脏”，在运行时，燃烧室、涡轮叶片等部件面临着高的温度考验.碳化硅基复合材料被应用于这些关键部位，为发动机提供了可靠的热防护与结构支撑，高速的极端环境下稳定飞行，推动着人类探索蓝天的边界不断拓展！

　　在Al2O3-SiC-C浇注料中，基质碳可以与单质硅反应，生成具有高强度的碳化硅晶须，但含碳耐火材料有一个致命的弱点——碳易被氧化，降低了浇注料的抗热震性和耐腐蚀性，导致出铁沟浇注料剥落并降低高炉出铁沟的使用寿命.由此可见，Al2O3-SiC-C浇注料中碳氧化的问题对材料的性能有很大的影响.固相烧结碳化硅晶界较为“干净”，高温强度并不随温度的升高而变化，一般在温度达1600℃强度不发生变化！固相烧结碳化硅主要缺点是需较高的烧结温度(2000℃)，对原材料的纯度要求高，烧结体断裂韧性较低，有较强的裂纹强度敏感性，在结构上表现为晶粒粗大且均匀性差，断裂模式为典型的穿晶断裂！

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　　热导率，是碳化硅的另一把“高温利器”。较高的热导率意味着它能够迅速将热量传递出去，避免热量积聚导致局部过热.在电子器件散热领域，这一特性尤为关键。随着电子产品向小型化、高性能化发展，芯片发热功率急剧增加，散热问题成为制约其发展的瓶颈。碳化硅制成的散热片或封装材料，能够地将芯片产生的热量散发到周围环境中，保证芯片在适宜的温度下工作，从而提高电子器件的可靠性与使用寿命，让我们手中的智能手机、电脑等设备运行得更加流畅！

　　SSiC材质的泵的轴、滑动和密封环具有长使用寿命的多项优势！在高工作温度下也具有出色的耐化学性和耐腐蚀性！因此，SSiC是所有需要高耐磨性的领域的佳陶瓷材料!京瓷可提供定制大外径达560毫米的大型精密部件!除了这些成本和环境优势之外，陶瓷安全壳还有其他技术优势：耐腐蚀、高机械强度、高断裂韧性、耐磨性和低导热性。虽然采用凝胶注模成型工艺可以实现复杂形状陶瓷制品的近净尺寸制备，但该工艺对模具要求高，在制备复杂大尺寸部件时需设计和制造模具，增加了时间成本和模具成本，一定程度上制约了该工艺在陶瓷结构件批量化生产中的应用.

　　然而，碳化硅的这些“密码”并非轻易就能完全掌握!其制备过程面临着诸多挑战，从原料的纯度控制到合成工艺的优化，每一步都关乎终产品的质量!例如，在化学气相沉积法制备碳化硅单晶时，需要调控反应气体的流量、温度、压力等参数，稍有偏差就可能导致晶体缺陷，影响其性能发挥。与传统“自下而上”的无模成型工艺不同，陶瓷素坯加工工艺(Greenceramicmachining,GCM)是一种“自上而下”的工艺，其原理类似金属材料或木材的加工过程如车、铣、刨、磨等，利用数控加工技术对陶瓷块状素坯进行三维加工，直接得到所需的结构，可以实现陶瓷制品的快速制造，特别适用于结构陶瓷多品种、小批量生产! 期待已久的《电子信息产业调整和振兴规划》（以下简称《规划》）12日终于出台。《规划》提出，今后三年，电子信息产业要围绕计算机、电子元器件等九个重点振兴领域展开，分别为计算机、电子元器件、视听产品、集成电路、新型显示器件、软件、通信设备、信息服务、信息技术应用；在未来三年内确保计算机、电子元器件、视听产品三个骨干产业稳定增长,突破集成电路、新型显示器件、软件三个核心产业的关键技术、在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。