它可以提供稳定的时钟信号，以确保电子设备的正常运行和稳定性！同时，它还涉及无线网络通信、高速微处理器、智能医疗、智能终端、智能城市等领域SMD2520谐振器广泛应用于蓝牙模块等各种无线通信模块，Wi-Fi模块，GPS模块等。为了保证无线通信的稳定性和可靠性，可以提供稳定的时钟信号SMD2520谐振器广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品中。它能提供高质量的时钟信号，保证设备的正常运行和稳定性此外，SMD2520谐振器还用于工业控制和自动化设备，以及汽车电子和物联网设备.

　　在这些设备中，SMD2520谐振器用于提供稳定、高度准确的时钟信号，以确保设备的准确控制和自动运行！同时，它还满足了物联网设备对小尺寸、低功耗、高稳定性的要求总之，SMD2520谐振器广泛应用于各种电子设备中，具有高精度、高稳定性、工作温度范围广、功耗低等显著优点SCTF星通时频推出超小型AT切2X系列石英晶体，采用5×0×金属密封陶瓷包装规格为0！65mm.广泛应用于音视频、无线通信、微处理器等应用场景2X是一种超小型、低成本、紧凑型MHz石英晶体，可满足-40℃~在85℃的标准工作温度范围内提供常温±10ppm的频率公差适用于音视频、无线通信、微处理器等应用场景产品系列：2X产品包装：SMD2520产品尺寸：5×0×0！

河源高品质SMD2520石英晶体晶振原厂

　　工作温度范围宽:SMD2520谐振器工作温度范围宽，能在较宽的温度范围内保持稳定的性能！工作温度范围一般为-40℃~85℃适用于各种恶劣环境下的电子产品!低功耗：SMD2520谐振器具有功耗低的优点，可降低电子设备的能耗，提高使用效率。低功耗有助于延长电子设备的使用时间.兼容性强：SMD2520谐振器兼容性强，可在不同的操作系统和软件平台上正常运行，满足不同客户的需求！高质量因素：SMD2520谐振器具有高Q值，可提供更好的频率选择性和相位噪声性能。

　　65mm频率范围：1000MHzto5000MHz频率公差：±10/±20ppmmax。工作温度：-20℃~70℃/-40℃至85℃频率温度特性：±20/±25/±30ppmmax！负载电容CL值范围：6pF~20pF储存温度范围：-55℃~125℃年老化率：±3ppm/yearmax.产品优势：小设计：SDM2520谐振器采用表面贴装技术，体积仅为2520包装尺寸，体积小，便于在有限的空间内安装使用高稳定性:SDM2520谐振器具有频率稳定性高、频率稳定性高的特点，保证了电子设备的正常运行工作温度范围宽：SDM2520谐振器工作温度范围宽，能在较宽的温度范围内保持稳定的性能低功耗：SDM2520谐振器具有低功耗的优点，可降低电子设备的能耗，提高使用效率兼容性强:SDM2520谐振器兼容性强，能在不同的操作系统和软件平台上正常运行，满足不同客户的需求SDM2520谐振器具有高Q值，能提供更好的频率选择性和相位噪声性能易于自动化装配：SDM2520谐振器的表面贴装设计使其易于自动化装配，提高生产效率简而言之，SDM2520谐振器作为一种表面安装谐振器，具有体积小、稳定性高、工作温度范围宽、功耗低、兼容性强、质量因素高、自动组装方便等特点，广泛应用于各种电子设备中!

　　55mm!工作温度范围：SMD2520谐振器的工作温度范围因规格和材料不同而异，一般为-40℃~85℃。封装材料：SMD2520谐振器的封装材料一般为陶瓷金属封装.SMD2520石英晶体2X系列选型指南：需求描述选择所需的包装规格和产品系列：5×0×0！65mm，2XSeries,SMD2520选择所需频率：1000MHz确定晶体的负载电容值（CL）：12pF选择所需的精度：±10ppm选择所需的工作温度范围：-40℃~85℃选择所需的频率温度特性：±30ppm您需要的产品是：2XSeriesSMD252012MHz12pF±10ppm，±30ppm-40℃~85℃-------------------------部分产品编号示意：示例1：SMD25202000MHz20pF±10ppm±30ppm@-40℃~~85℃零件示意:SX2B2000F2010F30示例2：SMD25202000MHz12pF±10ppm±30ppm@-40℃~~85℃零件示意:SX2B2000F2010F30示例3：SMD16122000MHz15pF±10ppm±30ppm@-40℃~~85℃零件示意:SX2B2000F1510F30产品应用：SMD2520谐振器是一种微型、高精度、高稳定性的电子元件，广泛应用于手机、手表、WIFI、GPS、蓝牙、虚拟现实等！　　完善集成电路产业体系。支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级。继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国投资力度，增设生产基地和研发中心。完善集成电路设计支撑服务体系，促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合，推动高端通用芯片的设计开发和产业化，实现部分专用设备的产业化应用，形成较为先进完整的集成电路产业链。