粘合剂/密封胶

 应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。

灌封 封装*铸件胶

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。

敷型涂料

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

导热胶

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热硅脂

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

底涂剂/环保溶剂

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。

润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

    深圳市震坤化工成立于2011年，主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油，并拥有资深专业的技术工程师，为客户提供专业的胶粘解决方案。

   我司在大电子和微电子制造行业，拥有丰富的解决方案及服务经验，竭诚为广大客户服务。

　　如表一所示，道康宁硅胶供应商,无机胶粘剂，按照封装材料的不同，UV LED分立器件可以分为有机材料封装UV LED和无机材料封装UV LED。有机材料封装UV LED仍采用可见光LED器件的封装方式，道康宁硅胶供应商，即在UV LED芯片上涂覆一层有机封装材料，比如环氧树脂、有机硅胶等[2]，或者采用有机材料作为UV LED器件的碗杯，例如市面上常见的EMC系列产品。而无机材料封装UV LED在封装方式上进行了改进，一般以陶瓷作为碗杯，玻璃或金属玻璃作为盖板。在材料特性上，有机材料与无机材料具有较大的差别，两种材料应用于UV LED封装时对于整个器件的性能、寿命和可靠性等方面的影响也有较大的差别。为便于论述，有机材料以有机硅胶为代表，无机材料以玻璃为代表，道康宁硅胶供应商,硅橡胶产品相关，两者在以下几个方面进行了对比。

陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶 

如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。

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应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。

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如：184、160、CN8760等。

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如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。

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陶氏（道康宁）导热硅脂

如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。

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陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂

如：1200-OS、OS-20等。

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。

陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

　　目前， CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片在封装体内，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第二，芯片摆放、切割误差带来CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均匀；第三，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜层较厚，散热差，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。 　　近日，美国消费品安全委员会与IDM Group LLC联合宣布对中国产CareBears安抚奶嘴实施自愿性召回。此次被召回的商品为CareBears安抚奶嘴套装，由安抚奶嘴和奶嘴夹组成，奶嘴和奶嘴夹上均有CareBears图案和“TCFC”版权标记，奶嘴为硅胶材质。被召回的商品数量约为119000个。召回原因为，该安抚奶嘴不符合美国联邦安全标准，奶嘴易与保护盖分离，有致婴幼儿窒息的危险。截至目前，IDM Group LLC尚未收到任何事故报告。美国消费品安全委员会建议消费者立即将被召回的安抚奶嘴远离婴幼儿，并与IDM Group LLC联系退货及全额退款。

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