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产品名称: 北斗芯片

北斗芯片

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产品数量:9999

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更新日期:2021-12-20

产品说明

  主要功能:单频及双频工作模式,接收通道数:8通道内嵌CPU处理器,可进行必要的参数配置及协议开发具有UART、SPI12C和GPIO等丰富的接口具有SPIFLASH接口支持标准的JTAG接口进行内嵌CPU软件调试主要性能:多通道:可灵活配置抗干扰频点,至多可实现7B3阵元、4B3阵元+4S阵元抗B3频点干扰性能:三干扰≥60dBc抗S频点干扰性能:三干扰≥85dBcIO电压:3V内核电压:2V芯片封装:BGA441尺寸:19mmx19mm工作温度:-45℃~+85℃北斗二号导航基带芯片(BP2015)采用SOC架构,55nm低功耗工艺。

  产品特点:支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO全系统全频点信号体制,及北斗三号信号体制具备全球短报文通信、位置报告及指挥功能支持SBAS星基增强信号接收及定位解算支持伪距差分定位和载波相位差分定位抗带内窄带、突发式及欺骗式干扰高性能处理器和矩阵加速器北斗二号阵列抗干扰芯片(AJM2015)AJM阵列抗干扰处理芯片应用于抗干扰阵列天线,具备干扰监测、干扰抑制、数字下变频、数字上变频等功能,输出的数字中频信号可直接用于导航基带处理。


江西RTK板卡价格_限时购芯片技术-长沙海格北斗信息技术有限公司

  内部集成多路独立RDSS/RNSS、GPS、GLO-NASS信号处理通道,支持BDS、GPS、GLONASS的多系统独立定位及联合定位,片内嵌入高性能抗干扰模块,可同时具备复杂环境下的抗窄带干扰和抗欺骗干扰能力!主要功能:支持全北斗(RDSS/RNSS)、GPS、GLONASS导航信号具有多路高速ADC接口,支持模拟信号输入内置多频点抗干扰模块具备高性能抗窄带干扰和抗欺骗干扰能力具有SIM、UART、SPI、I2C、GPIO等丰富的物理接口内嵌高性能处理器支持高质量观测量及位置、速度信息输出主要性能:RNSS捕获灵敏度≤-138dBmRNSS跟踪灵敏度≤-145dBmRNSS冷启动时间≤35sRDSS接收灵敏度≤-126dBm失锁重捕时间:1s载波相位测量精度:1mm授时精度:50ns动态范围:速度≥8000m/s,加速度≥40g抗窄带干扰信号:干信比≥60dBc工作温度:-45℃~+85℃IO电压:3V内核电压:2V芯片封装:BGA282尺寸:14mmx14mm北斗三号综合型基带芯片(BP2020)长沙海格北斗信息技术有限公司研制的“海豚三号”卫星导航基带芯片,是完全具有知识产权的,具备小尺寸与超低功耗设计特点,能提供毫米级定位精度。

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  主要功能:支持北斗二号、三号信号体制的RNSS通信功能支持GPS,GLONASS,GALILEO全频点体制具备抗窄带干扰和抗欺骗干扰能力支持100Hz级别数据输出具备全系统全频点定位功能北斗三号基本型基带芯片(BP2018)长沙海格北斗信息技术有限公司研制的“海豚二号”卫星导航基带芯片,是完全具有知识产权的,具备小型经典尺寸与低功耗设计特点!支持包括北斗全球系统新信号在内的四大卫星导航系统所有民用频点信号和SBAS信号,以及北斗地基增强网功能,支持惯性器件组合导航、支持北斗三号RNSS导航功能和RDSS通信功能!

  支持包括北斗全球系统新信号在内的四大卫星导航系统所有民用频点信号和SBAS信号,以及北斗地基增强网功能支持惯性器件组合导航、支持北斗三号RNSS和RDSS信号体制。产品特点:采用14nmFinFet工艺技术,目前卫星导航领域芯片高制程支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO全系统全频点信号体制,及北斗三号信号体制具备全球短报文通信、位置报告及指挥功能支持SBAS星基增强信号接收及定位解算支持伪距差分定位和载波相位差分定位抗带内窄带、突发式及欺骗式干扰高性能处理器和矩阵加速器北斗三号射频基带一体导航芯片(S161N)S161N是一款全系统全频点射频基带一体导航芯片,具有高集成与低功耗设计特点,采用“海豚神经元”信号接收算法,支持全系统全频点GNSS信号接收。

  “海豚一号”北斗三号卫星导航基带芯片(BP2016)长沙海格北斗信息技术有限公司研制的“海豚一号”卫星导航基带芯片,是完全具有知识产权的,同时也是国内首批流片的全系统全频点卫星导航军民两用基带芯片!芯片采用SoC架构,40nm低功耗工艺,内部集成多路独立RNSS/RDSS、GPS、GLONASSGALILEO信号处理通道,可同时具备处理复杂环境下的抗窄带干扰和抗欺骗干扰能力.芯片提供了自主研发的高性能硬件加速器,是全国首颗支持100Hz级别的定位和片上卫惯组合的导航芯片,可提供高动态复杂环境下的连续定位和授时.

带芯片 不带芯片 银行存储卡哪个好些?
不带芯片的好
主板单芯片好还是双芯片好
在以前,主板芯片都是设计成北桥 南桥这种模式的,北桥芯片主要负责和CPU、内存和显示核心等之间的通讯,而南桥芯片负责和硬盘、声卡等部件之间的通讯。单芯片设计则集南北桥于一身,因为节省了一块芯片,首先在制造成本上得到了控制。其次,单芯片缩短了南北桥之间通信时间的延迟,因此数据传输有所提升,但单芯片设计也有它的弊端,一是发热量大,对散热系统要求较高,而是集成度高,设计相对复杂,同时会增加主板布线难度。
我们的内存卡是一张小小的芯片?芯片是用什么做的?芯片为什么可以储存信息呀?
指内含集成电路的硅片,体积很小。
芯片的原料晶圆的成分是硅,是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料.
请问芯片上标识为?
芯片上标识为803A的芯片和标识为‘C5E’的芯片,,这两个都有,型号是,TCH463.
  智能手机的普及,集合了计算、控制、显示、联网等功能,极大的简化了智能硬件外设的机构,降低了技术成本。而移动互联网的普及使智能硬件具备随时随地接入互联网的能力,极大扩展和丰富了产品功能。智能硬件当前市场如何,未来有着怎样的发展趋势?本届大会现场,中国智能硬件行业协会秘书长李佳发表了题为《智能硬件市场分析与国家物联网标准制定》的主题演讲。在李佳看来,目前中国已形成硬件代工、云计算服务、芯片及零配件生产、整体解决方案、渠道、应用程序开发等较为完善的产业链,这将给智能硬件产业的发展将带来极其重要的意义。


供应商信息

公司名称:长沙金维信息技术有限公司

公司地址:湖南省长沙市岳麓区青山路662号芯城科技园二期14栋5、6、7、11楼

所属行业:GPS定位导航

联系人:庞 总

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