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作为台积电张忠谋的老对头，张汝京抢台积电之先在上海设立8英寸芯片厂，北京车载HSD LVDS 4P 6P连接器生产商，并采取与国际大芯片制造商联盟的形式，尽快吸收先进技术，在台积电上海工厂正式落成之前抢占内地芯片市场。如与世界前三大芯片加工厂之一的新加坡特许半导体公司及ChipPAC公司建立联盟；去年12月德国晶片厂商英飞凌将0.14微米的DRAM(标准存储器芯片)授权给中芯国际，今年3月双方进一步扩展合作，英飞凌将向中芯国际转移0.11微米的DRAM技术；此外还与欧洲领先的微电子技术独立研发中心IMEC建立长期伙伴关系、与富士通有限公司确立代工协定等。

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德州仪器 (TI) 日前宣布，北京车载HSD LVDS 4P 6P连接器生产商,组合件和连接副件相关，亚洲 10多家原设计制造商 (ODM) 将提供基于AR7 ADSL单片路由器的ADSL路由器产品。全球DSL设备制造商目前可获得完整的路由器设计方案，从而极大加速了基于AR7产品的上市进程，这些产品将支持ADSL2、ADSL2+ 和 READSL（更大范围的ADSL）以实现更快的速度及更广阔的范围。基于TI AR7的ADSL CPE产品目前可通过Addvalue Technologies Limited、Advance Multimedia Internet Technology (AMIT), Inc.、Askey Computer Corp.、Aztech Systems Ltd.、Mototech Inc.、QxComm Technology Co., Ltd.、SerComm Corporation、Shanghai Dare Technologies Co., Ltd.、Start Network Technology Co. Ltd 以及 TECOM Co., Ltd. 等公司进行订购，这些公司是台湾地区、新加坡以及中国大陆的领先 ODM 厂商。 　　在激烈的市场竞争中，中芯国际、华虹NEC等中坚企业充满活力，生产工艺改造和提升步伐加快。为满足精度更高的IT产品“心脏”，中芯国际已经开发并完善0.15微米芯片制造技术，今年又与英飞凌、尔必达、东芝等企业达成代工协议，东莞市精益达电子科技有限公司,精益达电子科技,三家企业分别将具有世界一流水平的制造技术转移给中芯国际，使其客户群和技术平台大大扩容，今年5月，中芯国际一厂被国际权威《半导体杂志》评选为“2003年度最佳半导体厂”；在经历前期低谷后，华虹NEC正全面调整经营策略，从生产单一的DRAM芯片，转向代加工各类芯片，目前，华虹NEC的产能已经提高到每月2万片。

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