HG-E60笔式电磁超声测厚仪是一款超小型、无需声耦合剂、非接触式厚度测量的仪器,可实现金属或导磁性物质的厚度测量。
HG-E60笔式电磁超声测厚仪汇集了超声波探伤、测厚、计算机、电子、模具、工艺等现代高新技术,实现了这些高新技术的结合。为业界提供了性能更加优越,功能更加强大的探伤测厚一体机器。可以广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域
突出特点
u 人体工程学优化设计
结构紧凑,超小体积,便于携带。贴合握感,强力吸磁,改善疲劳条件。
u 无线连接
可连接平板、手机,正宗电磁超声高温测厚仪定做,配备关联APP可实现WIFI连接,同步显示测量波形,也可以脱机工作,通过仪器上LED显示厚度,调节仪器。
u 测厚,无需耦合,可穿透涂层
专业算法程序支持,测量结果。不需要耦合剂,不需要打磨工件表面,允许被检测表面有油漆、包覆层和凹凸不平等。
u 适用高温场合
适用于高温管道,锅炉,压力容器场合测厚,无需被测对象冷却测量提高工作效率,广泛用于石油、化工、冶金、造船、航空和航天等领域。
u 内置多种材料声速
仪器内部预存多种材料声速,同时可以动态添加和删除材料声速,声速校准增加温度补偿功能,提高测量精度。
u 低功耗设计 性能可靠
内置锂电池,节点低功耗,可连续工作4-5小时
高温探头工作温度范围
低碳钢(或其它铁磁性钢):-150 ~ +800℃,
奥氏体不锈钢(或其它非铁磁性材料):-150 ~ +150℃
可检测工件的直径(曲率)
8 mm波形显示
正半波、负半波、全波、射频波、包络波
可检测工件材质:碳钢、铸钢、合金钢、不锈钢、铜、铝、钛等导体材料
接收增益:≤100 dB
测量范围:1.5 ~ 200.0mm
分辨力:0.01mm
高温探头:≤800℃、4MHz,主要用于检测铁磁性细晶材料,正宗电磁超声高温测厚仪定做,如低碳钢
常温探头:≤150℃、4MHz,主要用于检测细晶材料,如低碳钢、铝等
测量设备误差范围:工件厚度≤10mm时,误差±0.05mm;厚度>10mm时,
误差±(0.01+H/200)mm(H为工件厚度值)
可检测工件的直径(曲率)
8 mm波形显示
正半波、负半波、全波、射频波、包络波探头倾斜角度
±25°供电
内置锂电池,工作时间4- 5 小时探头激磁方式
永磁体声波类型
剪切波(横波)主机重量
250g(配常温探头)主机贮藏温度范围
0 ~ +40℃高温补偿
具备高温声速自动补偿功能声波声速调节范围
1000~9999m/s主机外形尺寸
长170mm×宽40mm×厚33mm主机正常工作温度范围
-10 ~+50℃
笔式电磁超声测厚仪汇集了超声波探伤、测厚、计算机、电子、模具、工艺等现代高新技术,实现了这些高新技术的结合。为业界提供了性能更加优越,功能更加强大的探伤测厚一体机器。可以广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域
突出特点
仪器具有A扫描、B扫描两种功能,专业算法程序支持,测量结果。不需要耦合剂,不需要打磨工件表面,允许被检测表面有油漆、包覆层和凹凸不平等。
u 内置红外传感器,可直接测量材料表面温度
内置了一款红外非接触温度计MLX90614。TO-39 金属封装里同时集成了红外感应热电堆探测器芯片和信号处理集成芯片。由于集成了低噪声放大器、17 位模数转换器和强大的数字信号处理单元,正宗电磁超声高温测厚仪定做,使得和高分辨度的温度计得以实现。
电磁超声测厚仪是一种新的技术在实际中的应用,不用耦合剂,穿透涂层,测量使用方便快捷
产品参数可检测工件材质
碳钢、铸钢、合金钢、不锈钢、铜、铝、钛等导体材料接收增益
≤100 dB测量范围
1.5 ~ 200.0mm分辨力
0.01mm高温探头
≤800℃、4MHz,主要用于检测铁磁性细晶材料,如低碳钢常温探头
≤150℃、4MHz,主要用于检测细晶材料,如低碳钢、铝等测量设备误差范围
工件厚度≤10mm时,误差±0.05mm;厚度>10mm时,
误差±(0.01+H/200)mm(H为工件厚度值)高温探头工作温度范围
笔式电磁超声测厚仪汇集了超声波探伤、测厚、计算机、电子、模具、工艺等现代高新技术,实现了这些高新技术的结合。为业界提供了性能更加优越,功能更加强大的探伤测厚一体机器。可以广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域
突出特点
低碳钢(或其它铁磁性钢):-150 ~ +800℃,
奥氏体不锈钢(或其它非铁磁性材料):-150 ~ +150℃可检测工件的直径(曲率)
8 mm波形显示
正半波、负半波、全波、射频波、包络波探头倾斜角度
±25°供电
内置锂电池,工作时间4- 5 小时探头激磁方式
永磁体声波类型
剪切波(横波)主机重量
250g(配常温探头)主机贮藏温度范围
0 ~ +40℃高温补偿
具备高温声速自动补偿功能声波声速调节范围
1000~9999m/s主机外形尺寸
长170mm×宽40mm×厚33mm主机正常工作温度范围
-10 ~+50℃
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