深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，晶圆无损X-ray检测内部缺陷设备，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。

利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等  。

测试项目：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

易捷测试（GBIT）目前提供的用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAH

Cougar---灵活的模块化检测平台

Cheetah专家级智能检测平台

被国内各大实验室使用：华测检测中心、中兴通讯、爱默生能源、Epcos、Cree、美的等。

荣获2009年度全球SMT技术授于的X-ray设计奖。

深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。

Cheetah专家级智能检测平台

ICESD测试方法_ESD测试设备相关-深圳市易捷测试技术有限公司

我们目前提供的用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAH有如下功能：

●高速平板探测器

●µCT-能力

●大尺寸样品的检查

●Zoom+技术

●Power

●driver技术

●16位的实时影像处理

用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAH

被国内各大实验室使用：华测检测中心、中兴通讯、爱默生能源、Epcos、Cree、美的等

产品详情：

1，大型可动样品盘

2，矩阵样品排列检测

3，卷帶样品自动检测

4，大型样品观察窗口

5，大型自动门

6，气垫防震系統

7，高速平板探测器

8，高功率

9，PowerDrive X射线密度技术

10，FeinFocus 开放式射线管

11，TXI 实时X射线強度控制

12，模块化平台设计

应用领域：SMT和PTH封装、印刷电路板、IGBT、晶圆检测、三维集成电路、传感器、MEMS和MOEMS、TSV

深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。

公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

Cougar---灵活的模块化检测平台

荣获2009年度全球SMT技术授于的X-ray设计奖

半导体全自动芯片分选机_Ic sorter仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

我们目前提供的用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAH有如下功能：

●SMT配置

●µCT-能力 包括快速扫描

●倾斜角度观察

●平板探测器

●16位的实时影像处理

全自动晶圆ESD测试失效分析_ESD测试设备相关-深圳市易捷测试技术有限公司

YXLON Cougar EVO被设计用于为SMT，半导体和实验室封装应用领域提供同级别产品中上佳的检测解决方案。通过优异的软件和硬件，EVO系统有能力比现今市场上其他的同类系统生产出更高质量且可重复的结果。

应用领域：SMT和PTH封装、印刷电路板、IGBT、晶圆检测、三维集成电路、传感器、MEMS和MOEMS、TSV