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产品名称: 植球机

植球机

产品价格:面议

产品数量:999

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更新日期:2021-08-19

产品说明

  深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作,先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术,同时致力于供应国产自主可控半导体设备,整合国内用户需求,打造国内晶圆级在片测试,半导体封装工艺系统集成的稳定供应链,提供“量体裁衣”定制化改造服务.公司业务涉及的设备包括:各种微波射频器件,配件(MPI射频探针,探针座,Maury微波校准件,同轴校准和波导校准件,网络分析仪端口线缆,射频微波连接器,衰减器,Maury计量转接器)系统集成,测试仪器。

  1)半自动BGA植球机功能:用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球特点:振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低结构紧凑,占地空间小芯片尺寸1x1〜50x50mm锡球尺寸≥0.2mm对位精度10um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率995%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H)mm功能参数:芯片尺寸:1x1〜50x50mm锡球尺寸:≥0!

   我司主营其他未分类领域的企业,主要以植球机为主要产品,公司位于深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A,更多产品信息详情请上http://www.gbit.net.cn查看。深圳市易捷测试技术有限公司愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天!

  易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等!全自动BGA植球机特长:采用铺球板式供球方法,可对应小达0!15mm的球,一次植球量可以达到8万颗!植球良率可以达到995%大可一次对应160*310mm区域植球功能用于基板或单颗芯片的全自动植球!自动上料,自动定位,pin方式点胶,真空吸附方式植球,视觉检查植球缺陷,最后对接回流炉.

芯片bga植球机价格

  规格对应球:≥0。15mm!对应产品:基板和单颗产品定位精度:±10微米植球良率:995%速度:15s/1time机器尺寸:3840Wx1250Dx1750H[mm]Bga植球机-半自动晶圆植球机功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球特点振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低结构紧凑,占地空间小芯片尺寸1x1〜50x50mm锡球尺寸≥0!2mm对位精度10um对应产品:基板和单颗产品速度30s/panel植球良率995%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H)mm易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等!

  易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等!关于BGA植球BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择!虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率!而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能!另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。


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  2mm对位精度:10um对应产品:基板和单颗产品速度:30s/panel植球良率:995%机器外形尺寸:850(W)x1100(D)x1750(H)mm2)WLCSP植球机TBM-1000功能:自动晶圆植球:自动对位,自动印刷和自动植球采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球特点:上下视野镜头自动定位,运动机构采用直线电机和DD马达,提高速度和精度独有的植球机构,特别适合微球植球,不伤球模块化结构,可以做成单机,也可以做成连线式机台对应球大小50〜300微米对应产品12英寸晶圆植球良率不良率≤30PPM速度UPH40(12英寸晶圆、200微米球)对应球50-300微米外形尺寸3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米。

   我们的公司名称是深圳市易捷测试技术有限公司。我们公司在其他未分类这个行业有丰富的经验,可以提供的咨询、的产品。 主营产品主要有植球机,该产品是关于植球机的, 如果想进一步的了解其他信息,欢迎随时联系我们。

  服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件!等!关于BGA植球BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择!虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率.而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能!另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大.



供应商信息

公司名称:深圳市易捷测试技术有限公司

公司地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A

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联系人:张 女士

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