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受下游应用端市场尤其是LED照明需求快速提升的带动，LED封装胶水的需求量也呈快速增长趋势。　　　　产品需求的提升也促使了竞争企业数量的增加。在目前LED产业整体竞争激烈，无线充硅胶源头厂家,硅橡胶相关，各环节价格都有大幅度下滑的大趋势下，硅胶市场竞争同样难以避免。　　　　从这几年硅胶市场的发展情况来看，随着本土企业产品品质的提升，进口硅胶企业在国内的固有优势被逐渐打破，尤其是在高端市场中，道康宁等外国企业在国内硅胶市场的生存空间正逐渐被康美特等本土企业所蚕食。 制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。

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LED照明终端市场需求的快速提升，在带动不少下游LED照明企业订单量和出货量快速攀升的同时，也为包括胶水厂家等在内的中下游配套供应链企业带来了极大的市场机遇。　　　　国产胶水在LED产业高速发展的刺激下，也已形成了相关配套产业链，因具备较高的性价比，国产胶水替换进口胶水的步伐正在加快。　　　　不可否认，国产胶水技术正在不断进步之中。北京康美特科技有限公司(以下简称“康美特”)作为国产LED封装硅胶行业中的知名企业，紧跟市场需求，自今年以来进一步扩大其灌封胶的产品生产线，推出了新型的KMT系列LED有机硅灌封胶。

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