西门康IGBT模块主要型号有：SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D. 西门康（SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件，在电力半导体世界中占有较大的市场份额。 赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司，这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间，便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今，这个家族企业已由第三代掌门人管理，全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年（也许正是因为如此漫长的历史），功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。

WESTCODE(西码）可控硅N0734YS120_特价电子元器件、材料代理
“得益于我们的创新技术，我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新，西门康IGBT模块SKM100GAL124DN,进口库存电子元器件、材料，现在已成为行业标准。例如，凭借SEMIPACK®，赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。 关于“非典”对企业生产经营各环节的影响，调查结果显示，与正常情况相比，今年第二季度以来，反映企业生产经营状况的各项指标均不同程度地出现下滑。不过，企业经营者对第三季度的形势判断趋于乐观。由此表明，企业经营者认为“非典”对企业的影响主要是阶段性的。 从订货情况看，调查结果显示，67%的企业经营者认为今年第二季度以来企业订货比正常情况减少，其中26%认为明显减少。对于第三季度的形势，53%的企业经营者认为订货状况将趋于好转，13%认为形势将恶化，北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,前者比后者多40个百分点（见表10）。 从生产情况看，调查结果显示，56%的企业经营者认为今年第二季度以来企业生产（服务）量比正常情况减少，西门康IGBT模块SKM100GAL124DN,库存电子元器件、材料，其中19%认为明显减少。对于第三季度的形势，49%的企业经营者认为生产形势将趋于好转，10%认为形势将恶化，前者比后者多39个百分点（见表11）。 　　应该说，Intel Dialogic能保持目前的市场份额，很大程度上要归功于原Dialogic打下的品牌、市场基础。但由于其内外交困的窘境已经是不争的事实，因此在瞬息万变，不断求新的市场环境中，希望已经被缚住手脚的Intel Dialogic继续有所作为似乎勉为其难与Intel双赢的“温床”已经不复存在，Intel Dialogic还能期待什么？期待全球电信市场再度膨胀成昔日偌大的蛋糕？期待Intel让Intel Dialogic独立运作？期待Intel让Intel Dialogic继续做单卡？期待Intel为Intel Dialogic投入更多人力、资金？有更多的期待在期待答案。 以上产品均为西门康（SEMIKRON)原装正品，大量现货，价格优惠，西门康IGBT模块SKM100GAL124DN,进口库存电子元器件、材料SKM200GB12，欢迎购买！ 赛米控技术沿革 始终领先一步 2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术 Conexant公司近日宣布其第四财政季度的净亏损额达到3.675亿美元，而去年同期的净收入仅为0.372亿美元，上一季度的净亏损额为0.714亿美元。 收入（2.131亿美元）也呈现出相同的下滑趋势，符合公司的修订计划，继续下降20%。第四财政季度收入比去年同期增长了29%，这归功于二月份与GlobespanVirata公司的合并。 合并带来的好处还包括，其财政年度收入比2003年（6亿美元）增长50%，达到9.019亿美元。到11月份为止其净亏损为5.416亿美元，去年同期净亏损为7.053亿美元。 展望2005年第一财政季度，由于存货耗费过大，Conexant公司收入可能继续下降，大致在1.75~1.85亿美元之间。

相关资讯查看