蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定

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而目前制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。当外延芯片技术提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为系统成本的瓶颈。事实上，硅胶杯,硅橡胶相关，封装技术的含金量不亚于芯片生产，深圳市蓝奇科技有限公司,蓝奇科技,如何解决LED散热？如何降低LED的热阻？如何增加LED出光效率？如何增加LED的可靠性等？这些问题横亘在LED产业发展道路上的“拦路虎”都会在本次高亮度LED封装工作坊中一一探讨解决之道，有兴趣的企业和工程师现在仍可登陆高交会电子展官方网站或联络组委会报名，获得与LED封装大师面对面交流的机会。 针对COB封装方面，K-5506C适用于50W以下的COB模组，同样胶体固化后具有高透光率(≥96%)；产品对镀锌铝基板，铜基板，陶瓷基板、硅胶等具有良好的粘附力。K-5506J为LED集成模组封装硅胶，适用于功率大于50W的LED集成模组封装，该胶体固化后对铜基板、陶瓷基板、PPA等具有良好的粘附力。两款胶体均具有优异的耐高温性能，固化后的集成模组放置280℃温度下270分钟，胶体不会出现黄变和开裂现象。 K-5204k属高导热型导热胶，导热系数高达1.6，主要针对LED应用灯具开发，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温特性，具有非常优异的导热性能和粘结性能，长期使用不会脱落；同时该品对铝、铜等金属和PC、PPA等塑料无腐蚀作用,可用于LED球泡灯、日光管、射灯、天花灯等灯具的粘接导热。 广东恒大新材料科技有限公司LED项目经理何达先表示，随着LED封装利润的进一步降低，国产胶水的市场份额有望继续增加，因为在保证胶水质量的前提下，我们的价格远远低于进口胶水。 　　K-5204k属高导热型导热胶，导热系数高达1.6，主要针对LED应用灯具开发，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温特性，具有非常优异的导热性能和粘结性能，长期使用不会脱落；同时该品对铝、铜等金属和PC、PPA等塑料无腐蚀作用,可用于LED球泡灯、日光管、射灯、天花灯等灯具的粘接导热。　　恒大新材料2007年开始涉足LED行业，主要产品包括LED封装用胶、LED密封用胶、LED灌封用胶和LED导热用胶。产品耐黄变性能优异、与荧光粉无隔层，胶体粘附力强，耐高温，透明度高。旗下 “卡夫特”品牌近两年成功打入市场，口碑颇佳。　　何达先透露，恒大新材料将携最新研发的系列高性能硅胶产品亮相11月25日在广州保利展馆举行的2013照明展。

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