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　　LED的耐热很差是人所共知的,必然会带来灯芯寿命的问题。现有的LED灯 的设计往往散热难以达到要求,在一个散热要求非常苛刻的领域,却使用十分低劣的被动散热方式,而且多是风冷,甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动 板和铝散热片之间要加塑料套管以增加绝缘的可靠性,还需要灌散热硅胶以提高散热能力。而T8的灯管灯管还是封闭的,灯芯只能依靠空气对流传热到灯管背面的铝管上进行散热。一般这类灯的内部温度都会有七八十度。并且要是兼顾散热,重量又是问题;兼顾重量,散热难以保证,这在现有设计中是两难的选择,尚没有可行的标准。 　　马静在主题演讲中指出，LED国产胶水从2011-2012年已经逐渐步入成熟阶段，从2013年开始，国内的LED硅胶产业链已基本形成，LED封装厂对国产硅胶的采用率越来越高，这其中价格快速下滑和成本压力在其中起到了很大的推动作用；从2013年-2014年国产LED胶水已经得到了全面应用，随着市场需求量的增加，我们也在不断加大研发力度和扩大生产规模，今后随着应用普及，LED硅胶的国产化率会得到进一步提升，国产胶水将加速替代道康宁、信越化学等进口胶水产品。　　而在散热套件方面，康荣精细陶瓷工程中心副主任刘世明在峰会主题演讲中带来了陶瓷厚膜技术在LED应用中的新趋势。

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　　　　张路华对SMC封装技术做了重点介绍，“SMC”即英文字母Silicon Molding Compound的缩写，“SMC封装属于EMC的升级版，EMC是环氧材质，SMC是硅胶材质，它的耐热性及抗UV性，比EMC的环氧材质提升了一个等级”。　　　　“SMC技术原理与现行的EMC技术相似，对于已经建立EMC生产线的厂家而言，只是方案以及原材料的升级。”张路华表示，SMC其制作过程可以延用原来EMC的封装工艺，相比之下，SMC的耐热温度更高。　　　　张路华认为，SMC封装未来可能会应用于倒装芯片，尤其对于共晶焊工艺来讲，需要金锡合金固定在支架上，这将对支架的耐热性提出更高要求，因此SMC无疑会在该领域发挥更大的作用。　　　　另外，斯迈得对EMC、PPA、SMC三种封装材料的反射率做了对比，这三种材料的最初反射率分别为90%、93%、93%，而在150度高温下经过1000小时的老化实验之后，EMC、PPA、SMC反射率分别降到70%、40%、88%，SMC封装的反射率是最优的。

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