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《科锐XLamp®大功率器件最新应用准则和注意点更新》 ——贴片应用手册 在贴片制程中纳入大功率LED引入了许多可能影响贴片系统性能的变量。LED要求对贴片设备采用特定的制程参数,以优化系统性能。这主要归因于LED部件的圆顶材料和重量分布。由于带软模塑硅胶的大功率LED已投入使用约5年,且贴片制程仍可得到显著的优化,以确保能像已采用的SMD一样放置这些部件。 科锐明白,要让固态照明产品取得成功,不仅需要采用市场上最好、最亮的LED,而且关键是要获得能以高速、精确的制程处理这些部件的知识和技术支持,从而实现高产出、低缺陷率和对LED的零损伤。科锐一直在与一些贴片设备制造商合作,以帮助客户确认可采用的最佳选择,通过修改和调整最大限度地提高其系统的性能,尽量减少误拾,增加产量。蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产,目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫,可贴合各种粘度,包括无印强粘性胶,导热硅胶,导电硅胶条,适用于家具防滑,小电器防滑,如加湿器,台灯,铅笔削,高跟鞋底等文具家用防滑垫,本厂成立2001年,经营稳定,品质稳定
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LED照明终端市场需求的快速提升,在带动不少下游LED照明企业订单量和出货量快速攀升的同时,也为包括胶水厂家等在内的中下游配套供应链企业带来了极大的市场机遇。 国产胶水在LED产业高速发展的刺激下,也已形成了相关配套产业链,手机支架硅胶商家,湿度调节器,因具备较高的性价比,国产胶水替换进口胶水的步伐正在加快。 不可否认,国产胶水技术正在不断进步之中。北京康美特科技有限公司(以下简称“康美特”)作为国产LED封装硅胶行业中的知名企业,紧跟市场需求,自今年以来进一步扩大其灌封胶的产品生产线,推出了新型的KMT系列LED有机硅灌封胶。 制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说:一是关键的封装原材料:如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。另外,从企业发展的层面来看有两个关键问题:一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,手机支架硅胶商家,硅胶硅橡胶相关,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。NEWS
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