蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定

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　　目前， CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片在封装体内，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第二，芯片摆放、切割误差带来CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均匀；第三，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜层较厚，鞋底硅胶圈,电子硅胶相关，散热差，高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。 针对COB封装方面，K-5506C适用于50W以下的COB模组，同样胶体固化后具有高透光率(≥96%)；产品对镀锌铝基板，铜基板，陶瓷基板、硅胶等具有良好的粘附力。K-5506J为LED集成模组封装硅胶，适用于功率大于50W的LED集成模组封装，该胶体固化后对铜基板、陶瓷基板、PPA等具有良好的粘附力。两款胶体均具有优异的耐高温性能，固化后的集成模组放置280℃温度下270分钟，胶体不会出现黄变和开裂现象。 K-5204k属高导热型导热胶，导热系数高达1.6，主要针对LED应用灯具开发，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温特性，鞋底硅胶圈,硅胶硅橡胶相关，具有非常优异的导热性能和粘结性能，长期使用不会脱落；同时该品对铝、铜等金属和PC、PPA等塑料无腐蚀作用,可用于LED球泡灯、日光管、射灯、天花灯等灯具的粘接导热。 广东恒大新材料科技有限公司LED项目经理何达先表示，随着LED封装利润的进一步降低，国产胶水的市场份额有望继续增加，因为在保证胶水质量的前提下，我们的价格远远低于进口胶水。 　　为考察有机材料与无机材料的耐热性能，将甲基硅胶、苯基硅胶和玻璃同时放入260℃的烤箱中进行烘烤。外观检查发现：苯基硅胶在烘烤第三天发现明显黄化，甲基硅胶在烘烤第七天尽管没有发现明显黄化但出现了裂纹异常，而玻璃无任何明显异常。苯基硅胶的黄化是因为在高温和氧气环境下其支链的苯基被氧化，而甲基硅胶的开裂是因为高温导致断键(化学键键能大小：Si-O>C-H>苯环C=C。化学键键能越大，越难被破坏)。因为玻璃的主要成分是二氧化硅，其化学稳定性极好。可见，相比有机硅胶，玻璃的耐热性能具有非常大的优势。

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