蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定

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　　　　1、整体平均均价　　　　2010年以前，由于LED封装硅胶核心技术均掌握在国外少数几家企业手中，硅胶市场售价非常之高，市场毛利率也一度高达80%。而随着国内企业的不断进入，硅胶市场售价出现快速下滑。　　　　2011-2014年，中国LED封装硅胶平均单价逐年下降，随着硅胶国产化进程加快及行业竞争加剧影响，中国LED封装硅胶平均单价呈快速下滑趋势。2014年，中国LED封装硅胶平均单价为939元/千克，同比下滑36.6%。　　　　图表 1：2010-2014年中国LED封装硅胶均价变化(单位：元/千克)

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　　如表一所示，按照封装材料的不同，UV LED分立器件可以分为有机材料封装UV LED和无机材料封装UV LED。有机材料封装UV LED仍采用可见光LED器件的封装方式，即在UV LED芯片上涂覆一层有机封装材料，比如环氧树脂、有机硅胶等[2]，或者采用有机材料作为UV LED器件的碗杯，例如市面上常见的EMC系列产品。而无机材料封装UV LED在封装方式上进行了改进，一般以陶瓷作为碗杯，玻璃或金属玻璃作为盖板。在材料特性上，有机材料与无机材料具有较大的差别，两种材料应用于UV LED封装时对于整个器件的性能、寿命和可靠性等方面的影响也有较大的差别。为便于论述，有机材料以有机硅胶为代表，无机材料以玻璃为代表，两者在以下几个方面进行了对比。

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　　目前，网纹硅胶圈,硅橡胶相关， CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片在封装体内，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第二，芯片摆放、切割误差带来CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均匀；第三，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜层较厚，散热差，高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。

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