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制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。

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　　“随着LED照明市场的需求量逐渐放大，人口红利的逐渐消失，传统人工生产模式的LED照明企业将面临发展瓶颈，智能化生产制造将是未来发展趋势。”赵玉涛表示，引进LED自动化生产线，可以有效解决企业在确保产品品质的同时进一步降低生产成本，提升产品竞争力，硅胶保护,硅橡胶产品相关，更容易赢得客户认可。　　赵玉涛介绍到，全自动化生产线可有效节省人工成本、快速提升产能，适合大批量生产，可缩短交货周期，提高良率，生产制造出来的产品保障性更高。　　不仅仅是LED封装设备厂商，国产胶水在LED产业高速发展的刺激下，也已形成了相关配套的产业链。　　“封装胶的作用就是为了保护芯片和金线，避免受环境影响，还可减少折射，提升光效。”康美特科技副总经理马静表示，2011年以后国产硅胶在品质上逐渐接近进口产品，硅胶保护,硅橡胶相关，也凭借着高性价比优势占领了国内一部分的中高端市场。 LED的耐热很差是人所共知的，必然会带来灯芯寿命的问题。现有的LED灯的设计往往散热难以达到要求，在一个散热要求非常苛刻的领域，却使用十分低劣的被动散热方式，而且多是风冷，甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动板和铝散热片之间要加塑料套管以增加绝缘的可靠性，还需要灌散热硅胶以提高散热能力。而T8的灯管还是封闭的，灯芯只能依靠空气对流传热到灯管背面的铝管上进行散热。一般这类灯的内部温度都会有七八十度。并且要是兼顾散热，重量又是问题;兼顾重量，散热难以保证，这在现有设计中是两难的选择，尚没有可行的标准。

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