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2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术 　　除了投入3亿美元的宣传资金来宣传它的迅驰芯片包战略外，英特尔还与AT＆T、IBM两家公司共同组建了Cometa Networks合资公司，其目的就是想要向美国市场提供全面的Wi-Fi接入技术服务。而与此密切相关的Wi-Fi接入热点的工程目前也正在美国及世界各地迅速开展起来。此外，西门康IGBT模块SKM300GAL123D,特价库存电子元器件、材料，Wi-Fi联盟成立，共有200多家成员，其中包括3Com公司、惠普公司和IBM公司。《远东经济评论》、《华尔街日报》、《商业周刊》等著名的经济报道媒体都曾经有文章认为，WI-FI具有广阔的市场潜力。 新浪科技讯 路透社英国伦敦时间5月17日(北京时间5月18日)消息，使得笔记本电脑和掌上移动设备用户可以在公共场所实现高速连网的Wi-Fi技术近来可谓大红大紫。到今年年底前，全欧洲将有15000个咖啡馆、商店以及机场等设施安装上述技术，不少无线电话运营商和芯片制造商均对Wi-Fi技术趋之若鹜，但现在的问题是这些设施能否吸引到足够多的顾客从而收回投资甚至尽快赚取利润？　　由于安装Wi-Fi设备成本较为低廉，所以无论是大型还是新兴的无线运营商均争先恐后地涉足这一市场。在欧洲，英国电信(BT)和Swisscom公司因为没有斥巨资投入第三代(3G)高速移动电话网络业务所以现在已成为Wi-Fi技术的先行军，这两家企业希望通过小笔投资来切割无线数据接入市场的诱人蛋糕。

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