北京飞鸿恒信科技有限公司优价供应IXYS(艾赛斯)可控硅、整流桥、二极管模块,具体型号如下:可控硅模块:
MCC19-08IO1B
MCC19-12IO1B
MCC19-14IO1B
MCC19-16IO1B
MCC19-08IO8B
MCC19-12IO8B
MCC19-14IO8B
MCC19-16IO8B
MCC21-12IO8B
MCC21-14IO8B
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MCC56-08IO8B
MCC56-12IO8B
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MCC56-18IO8B
MCC56-08IO1B
MCC56-12IO1B
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MCC56-16IO1B
MCC56-18IO1B
MCC60-16IO1B
MCC72-08IO8B
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MCC501-14IO2
MCC501-16IO2
MCC501-18IO2
MCC550-12IO2
除此之外,无论是互联网娱乐还是高清消费,同样对画质的色彩纯度、灰阶表现力及色彩层次拥有了更高的要求。也正是在这样的背景下,08年底全新的LED背光技术开始崭露头角。事实上,IXYS模块VUO52-16NO1,优质库存电子元器件、材料供应,相对于传统的CCFL背光源,LED背光因发光率更高、投射范围更广,无论在画面的色彩均匀性、整体清晰度甚至是色域方面都已显著改进。另外由于所占用的内部空间更小、并摈弃了汞等有害物质,新一代LED背光技术又是“时尚纤薄、节能健康”的代名词。据ZDC10月调查数据显示,LED液晶电视在消费市场的关注度已由年初的1.2%迅速攀升至5.7%,国内家电连锁超市苏宁表示:今年春节期间LED产品销量有望占据总销量近20%。而业界人士普遍预测:到2010年,国内LED电视销量将从现在的100万台达到400万台,又将增长3倍。
二极管模块:
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VHF15-12IO5
VHF15-14IO5
VHF15-16IO5
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VHF25-12IO7
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PT100S16C英达(NIEC)模块_库存电子元器件、材料代理
MDD26-16N1B
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DCR1610F26丹尼克斯(DYNEX)模块_优质电子元器件、材料代理
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MEO500-06DA
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MEA75-12DA
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MEK95-06DA
MEA95-06DA
MEE95-06DA
DSEI2X31-12B
DSEI2X61-02A
DSEI2X61-04C
DSEI2X61-06C
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DSEI2X61-12B
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DSEI2X101-12A
整流桥:
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VUO22-14NO1
VUO22-16NO1
VUO22-18NO1
VUO25-12NO8
VUO25-14NO8
VUO25-16NO8
VUO25-18NO8
VUO28-12NO7
VUO36-12NO8
VUO36-14NO8
VUO34-12NO1
VUO34-14NO1
VUO34-16NO1
VUO34-18NO1
VUO30-08NO3
VUO30-12NO3
VUO30-14NO3
VUO30-16NO3
VUO30-18NO3
VUO35-06NO7
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VUO35-14NO7
VUO35-16NO7
VUO35-18NO7
VUO52-08NO1
VUO52-12NO1
VUO52-14NO1
VUO52-16NO1
VUB71-12NO
触控技术早已行之有年,过去PDA、平板计算机(TabletPC)也曾经一度风靡全球带动触控热潮,但在2002年以后即沉寂了很长一段时间,过去几年间一直未获得消费者的重视,2006年采触控屏幕之手机仅占手机总出货量约2%。然而,2007年在AppleiPhone带领下,又燃起一股触控手机热潮,有别于过去PDA手机需利用手写笔进行触控,AppleiPhone利用手指就可以轻松操作,而后Apple又趁势推出iPhone3G新添多点触控功能,Apple本以人性化接口设计及创新著称,其对触控技术的灵活运用,让手机之人机接口更加直觉化。
IXYS成立于1983年,是一家总部位于德国并在美国纳斯达上市的世界著名半导体生产商,公司致力于提高效率,降低能耗的功率半导体产品的研发和生产,包括MOSFET,IGBT,可控硅/二极管,整流桥,快速二极管,电源管理IC等.IXYS 的产品以高靠性和大功率为业界所推崇,产品广泛的应用在通信电源,工业传动,医疗设备,汽车电子,平板显视等领域.IXYS先后收购了ZILOG,WESTCODE,DEI,CLARE.MWT等公司,产品扩充到大功率的盘状可控硅二极管,压接式IGBT,固态继电器,电源管理IC,RF MOSFET及其驱动.IXYS在亚洲,欧洲和北美设有分公司及代理商据点,雇用1000多名技术熟练的工作人员在全球10个部门. IXYS公司拥有超过2,500个分布于通讯,交通运输,工业,医疗和消费类公司的客户群,是一个全球性的半导体供应商...
北京飞鸿恒信科技有限公司专业销售IXYS可控硅,IXYS模块VUO52-16NO1,原装库存电子元器件、材料,二极管,IXYS模块VUO52-16NO1,优质库存电子元器件、材料,整流桥,IGBT等功率模块。我公司库存量大,价格合理,北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,品质保证,欢迎惠顾!
为了达到轻薄诉求,CULV架构下CPUPackageSize,由原本的37mm*37mm缩小为22mm*22mm,因此PCB板势必要采用HDI板设计。Intel记取Montevina失败教训,为了能使CULVNB具价格竞争力,从压低CPU价格及缩小需采用HDI板的面积着手,将CULV架构的PCB板切割成主板、副板,主板部分(CPU、南北桥芯片)采用HDI板,其余部分仍维持传统NB板,力求在成本与产品效能两部分之间取得平衡,减轻ODM厂之成本负担。由宏基、联想、华硕及微星等多家大厂相继采用的举动可看出,此举的确大幅提升了ODM厂商NB改采用HDI设计的吸引力。
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