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　　“十二五”规划对于封装和应用我认为宜采取“鼓励创新、扶优扶强、重点突出、百花齐放”的思路。具体来讲，中下游产业发展已跨入超越阶段，因此要充分利用我国智力和劳动力双密集的特点，鼓励全民创新，实现“十二五”期间我国LED封装和应用产业对国外的超越。比如在新兴的应用领域，如大型户外显示、背光源、户内外照明等领域，要支持器件结构创新，终端应用产品创新等，不再模仿、照抄国外的东西。对光、热、电共性技术的研究，对共性工艺技术的研究，对配套材料如硅胶、荧光粉的研究，要选择优势大专院校、科研院所和企业，组成联合研发团队，支持联合攻关。 UV LED：因为UV LED的封装光源不能含有机物，为了应对这种问题，传统的用硅胶填充的方式不能满足，市场需要一种全新的封装结构，即把基板做成三维腔室结构，芯片放在三维腔室结构里，处于真空或者空气环境下面，不填充硅胶进去。台湾推出的解决方案是在DPC的陶瓷底座上加装一块铝金属围坝，是用CNC技术把铝板镂空，开一个窗口，再用胶水把它粘在DPC陶瓷基板上，这样可以满足封装的要求，但是存在胶水不牢靠、不耐热，不防水等问题。日韩推出的解决方案是HTCC陶瓷基板，即高温共烧陶瓷基板，是将陶瓷生膜与钨浆在高温下共烧而获得陶瓷三维腔室，这种方案存在线路粗糙，曲翘变形大，成本高等问题。 　　LED的耐热很差是人所共知的,必然会带来灯芯寿命的问题。现有的LED灯 的设计往往散热难以达到要求,在一个散热要求非常苛刻的领域,却使用十分低劣的被动散热方式,而且多是风冷,甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动 板和铝散热片之间要加塑料套管以增加绝缘的可靠性,还需要灌散热硅胶以提高散热能力。而T8的灯管灯管还是封闭的,灯芯只能依靠空气对流传热到灯管背面的铝管上进行散热。一般这类灯的内部温度都会有七八十度。并且要是兼顾散热,重量又是问题;兼顾重量,散热难以保证,这在现有设计中是两难的选择,尚没有可行的标准。

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