北京飞鸿恒信科技有限公司优价供应IXYS(艾赛斯)可控硅、整流桥、二极管模块,具体型号如下:可控硅模块:
MCC19-08IO1B
MCC19-12IO1B
MCC19-14IO1B
MCC19-16IO1B
MCC19-08IO8B
MCC19-12IO8B
MCC19-14IO8B
MCC19-16IO8B
MCC21-12IO8B
MCC21-14IO8B
MCC26-08IO1B
MCC26-12IO1B
MCC26-14IO1B
MCC26-16IO1B
MCC26-08IO8B
MCC26-12IO8B
MCC26-16IO8B
MCC26-14IO8B
MCC44-08IO8B
MCC44-12IO8B
MCC44-14IO8B
MCC44-16IO8B
MCC44-18IO8B
MCC44-08IO1B
MCC44-12IO1B
MCC44-14IO1B
MCC44-16IO1B
MCC44-18IO1B
MCC56-08IO8B
MCC56-12IO8B
MCC56-14IO8B
MCC56-16IO8B
MCC56-18IO8B
MCC56-08IO1B
MCC56-12IO1B
MCC56-14IO1B
MCC56-16IO1B
MCC56-18IO1B
MCC60-16IO1B
MCC72-08IO8B
MCC72-12IO8B
MCC72-14IO8B
MCC72-16IO8B
MCC72-18IO8B
MCC72-08IO1B
MCC72-12IO1B
MCC72-14IO1B
MCC72-16IO1B
MCC72-18IO1B
MCC94-20IO1B
MCC94-22IO1B
MCC95-08IO8B
MCC95-12IO8B
MCC95-14IO8B
MCC95-16IO8B
MCC95-18IO8B
MCC95-08IO1B
MCC95-12IO1B
MCC95-14IO1B
MCC95-16IO1B
MCC95-18IO1B
MCC122-08IO1
MCC122-12IO1
MCC122-14IO1
MCC122-16IO1
MCC122-18IO1
MCC132-08IO1
MCC132-12IO1
MCC132-14IO1
MCC132-16IO1
MCC132-18IO1
MCC162-08IO1
MCC162-12IO1
MCC162-14IO1
MCC162-16IO1
MCC162-18IO1
MCC161-20IO1
MCC161-22IO1
MCC170-12IO1
MCC170-14IO1
MCC170-16IO1
MCC170-18IO1
MCC200-08IO1
MCC200-12IO1
MCC200-14IO1
MCC200-16IO1
MCC200-18IO1
MCC220-08IO1
MCC220-12IO1
MCC220-14IO1
MCC220-16IO1
MCC224-20IO1
MCC224-22IO1
MCC225-12IO1
MCC225-14IO1
MCC225-16IO1
MCC225-18IO1
MCC250-08IO1
MCC250-12IO1
MCC250-14IO1
MCC250-16IO1
MCC250-18IO1
MCC255-12IO1
MCC255-14IO1
MCC255-16IO1
MCC255-18IO1
MCC310-08IO1
MCC310-12IO1
MCC310-14IO1
MCC310-16IO1
MCC310-18IO1
MCC312-12IO1
MCC312-14IO1
MCC312-16IO1
MCC312-18IO1
MCO450-20IO1
MCO450-22IO1
MCC500-12IO1
MCC500-14IO1
MCC500-16IO1
MCC500-18IO1
MCO600-12IO1
MCO600-14IO1
MCO600-16IO1
MCO600-18IO1
MCO600-20IO1
MCO600-22IO1
MCC501-12IO1
MCC501-14IO1
MCC501-16IO1
MCC501-18IO1
MCC550-12IO1
MCC550-14IO1
MCC550-16IO1
MCC550-18IO1
MCC501-14IO2
MCC501-16IO2
MCC501-18IO2
MCC550-12IO2
5、品牌。品牌一直是中国企业出海过程中遇到的“老大难”问题,中国手机企业最初在海外也是从为运营商“贴牌”做起。程立新对《壹观察》介绍称,中兴手机1998年进入美国,最初的策略是严格按照运营商要求订制,主要以贴牌为主。随着中兴手机在美国品牌建设逐渐加强,特别是其2013年与美国NBA火箭队达成合作,力推体育营销,IXYS模块MCD200-16,优质库存电子元器件、材料出售,其品牌知名度从1%迅速提升至16%,IXYS模块MCD200-16,优质库存电子元器件、材料最新报价,2014年11月与火箭队续约后,又与纽约尼克斯队、金州勇士队达成合作。程立新称,随着品牌知名度上升,运营商也希望打上终端厂商LOGO以扩大销售,因此品牌的建立是一个长期和艰苦的过程。
虽然早些年一度是山寨机的代名词,北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,但是联发科最近几年的进步可谓有目共睹,越来越多的主流机型也开始选用联发科的处理器。而在今年年初,联发科也将其支持4G网络的处理器的全年出货量上调了一倍,可见市场对联发科处理器的需求。为了能够进一步与坐拥移动处理器老大地位的高通想竞争,联发科也必须不断推出新产品来保证其快速发展的态势。近日,网络上就曝光了联发科2015年的产品路线图,而从产品路线图来看,四款新处理器或将于明年正式登场。
二极管模块:
VHF15-08IO5
VHF15-12IO5
VHF15-14IO5
VHF15-16IO5
VHF25-06IO7
VHF25-08IO7
VHF25-12IO7
VHF28-08IO5
VHF28-12IO5
VHF28-14IO5
VHF28-16IO5
VHF36-08IO5
VHF36-12IO5
VHF36-14IO5
VHF36-16IO5
VHF55-08IO7
VHF55-12IO7
VHF55-14IO7
VHF55-16IO7
VHF85-12IO7
VHF85-14IO7
VHF125-12IO7
VHF125-14IO7
MDA72-08N1B
MDA72-14N1B
MDA72-16N1B
MDD26-08N1B
MDD26-12N1B
MDD26-14N1B
MDD26-16N1B
MDD26-18N1B
MDD44-08N1B
MDD44-12N1B
MDD44-14N1B
MDD44-16N1B
MDD44-18N1B
MDD56-08N1B
PDT1508英达(NIEC)模块_库存电子元器件、材料代理
MDD56-12N1B
MDD56-14N1B
MDD56-16N1B
MDD56-18N1B
MDD72-08N1B
MDD72-12N1B
MDD72-14N1B
MDD72-16N1B
MDD72-18N1B
MDD95-08N1B
MDD95-12N1B
MDD95-14N1B
MDD95-16N1B
MDD95-18N1B
MDD95-20N1B
MDD95-22N1B
MDD142-08N1
MDD142-12N1
MDD142-14N1
MDD142-16N1
MDD142-18N1
MDD172-08N1
MDD172-12N1
MDD172-14N1
MDD172-16N1
MDD172-18N1
MDD220-08N1
MDD220-12N1
MDD220-14N1
MDD220-16N1
MDD250-08N1
MDD250-12N1
MDD250-14N1
MDD250-16N1
MDD255-08N1
MDD255-12N1
MDD255-14N1
MDD255-16N1
MDD255-18N1
MDD255-20N1
MDD255-22N1
MDD310-08N1
MDD310-12N1
MDD310-14N1
MDD310-16N1
MDD310-18N1
MDD310-20N1
MDD310-22N1
MDD312-12N1
MDD312-14N1
MDD312-16N1
MDD312-18N1
MDD312-20N1
MDD312-22N1
MDO500-12N1
MDO500-14N1
MDO500-16N1
MDO500-18N1
MDO500-20N1
MDO500-22N1
MDO600-12N1
MDO600-14N1
MDO600-16N1
MDO600-18N1
MDO600-20N1
MDO600-22N1
MEO550-02DA
MEO500-06DA
MEO450-12DA
MEK75-12DA
MEA75-12DA
MEE75-12DA
MEK95-06DA
MEA95-06DA
IXYS模块VUO105-12NO7_原装库存电子元器件、材料
MEE95-06DA
DSEI2X31-12B
DSEI2X61-02A
DSEI2X61-04C
DSEI2X61-06C
DSEI2X61-10B
DSEI2X61-12B
DSEI2X121-02A
DSEI2X101-06A
DSEI2X101-12A
整流桥:
VUO22-12NO1
VUO22-14NO1
VUO22-16NO1
VUO22-18NO1
VUO25-12NO8
VUO25-14NO8
VUO25-16NO8
VUO25-18NO8
VUO28-12NO7
VUO36-12NO8
VUO36-14NO8
VUO34-12NO1
VUO34-14NO1
VUO34-16NO1
VUO34-18NO1
VUO30-08NO3
VUO30-12NO3
VUO30-14NO3
VUO30-16NO3
VUO30-18NO3
VUO35-06NO7
VUO35-12NO7
VUO35-14NO7
VUO35-16NO7
VUO35-18NO7
VUO52-08NO1
VUO52-12NO1
VUO52-14NO1
VUO52-16NO1
VUB71-12NO
目前,集成电路封装根据电路与PCB等系统板的连接方式,可大致分为直插封装、表面贴装、高密度封装三大类型。国内封装业主要以直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装为主,这两大封装类型约占我国70%的市场份额。国内长电科技、通富微电、华天科技等企业已成功开发了BGA、WLCSP、LGA等先进封装技术,另有部分技术实力较强,经济效益好的企业也正在加大对面积阵列封装技术的研发力度,满足市场对中高端电路产品的需求。随着电子产品继续呈现薄型化、多功能、智能化特点,未来集成电路封装业将向多芯片封装、3D封装、高密度、薄型化、高集成度的方向发展。
IXYS成立于1983年,是一家总部位于德国并在美国纳斯达上市的世界著名半导体生产商,公司致力于提高效率,降低能耗的功率半导体产品的研发和生产,包括MOSFET,IGBT,可控硅/二极管,整流桥,快速二极管,电源管理IC等.IXYS 的产品以高靠性和大功率为业界所推崇,产品广泛的应用在通信电源,工业传动,医疗设备,汽车电子,平板显视等领域.IXYS先后收购了ZILOG,WESTCODE,DEI,CLARE.MWT等公司,产品扩充到大功率的盘状可控硅二极管,压接式IGBT,固态继电器,电源管理IC,RF MOSFET及其驱动.IXYS在亚洲,欧洲和北美设有分公司及代理商据点,雇用1000多名技术熟练的工作人员在全球10个部门. IXYS公司拥有超过2,500个分布于通讯,交通运输,工业,医疗和消费类公司的客户群,是一个全球性的半导体供应商...
北京飞鸿恒信科技有限公司专业销售IXYS可控硅,IXYS模块MCD200-16,二极管,整流桥,IGBT等功率模块。我公司库存量大,价格合理,品质保证,欢迎惠顾!
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