长博®导热硅脂系列是一种由复合型导热绝缘材料稠化合成的白色均匀膏状物质，按导热系数及耐温性能的差异有CB601，广东导热硅脂厂家,LED其他绝缘材料，CB602，CB603，CB604等规格。可适用于如下场合：用于降低固体接口接触热阻，改善接口的传热介质，或者用于测量固体表面温度的辅助材料。本产品具有如下特点：　　 1.无味、无毒、具有较好的导热性能及电绝缘性。　　 2.油离度低、耐高低浪性能好，可在-50~200℃下长期使用。 　　传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。而Lumileds公司开发的保形涂层（Conformal coating）技术可实现荧光粉的均匀涂覆，保障了光色的均匀性，如图3（b）。但研究表明，广东导热硅脂厂家,广东其他绝缘材料，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，中山市长博电子绝缘材料有限公司,长博电子绝缘材料,美国RenssELaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺（Scattered Photon Extraction method，SPE)，通过在芯片表面布置一个聚焦透镜，并将含荧光粉的玻璃片置于距芯片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效（60％），如图3(c)。 “含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年LED技术研讨会”上，三垦电气技术本部LED业务部长大塚康二表示，作为高功率LED封装材料，树脂类材料可能无法避免老化问题。不过，这只是需要高功率和超长寿命时的情况，假如是寿命约2万小时的产品，通过在不会形成界面的树脂材料上下功夫，完全可以使用树脂封装。 大塚表示，要想使LED成为照明等通用光源，“需要一些技术上的突破”。其中，对于LED发光所导致的元件光老化现象，表示需要开发能够避免这种问题的封装材料。目前，封装材料正逐步由环氧树脂向光老化现象更轻的硅酮树脂过渡。但“只要含有苯环，就无法避免颜色逐渐偏黄”（大塚）。大塚表示，广东导热硅脂厂家，需要进一步对树脂类封装材料进行改进，最终可能需要采用该公司正在探讨的无树脂封装。不过，无树脂封装由于使用玻璃作为芯片保护套，而且还会增加组装工序，因此需要解决低成本化问题。 编辑:郑雅琴

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　　散热：常州佐安冯玉周指出："防爆产品对其工作过程中自身发热有严格要求，改造过程中，散热的改良是最大的问题，改造后的产品自身不发热或者发热不超过极限值才能使用，否则就不符合防爆要求。"选用钢制材料，对散热已起到一定的积极作用，但这还不够，还需实现设备的整体散热，如在DVR的改造中，电源、硬盘的散热处理比较棘手，可把硬盘、电源部分的热量通过底板传导出来，再用铝材连接到外壳：芯片散热也可采用此方案。铝块与外壳的直连导热方式由于接触紧密度不够，易造成散热不良，则可再用导热硅脂填充在铝块与外壳之间，以使二者充分接触来保证散热的良好效果;由于风扇只能在设备内部实现温度均匀化，仅起到局部降温功能，不能实现本质的导热/散热目的，因此常州佐安冯玉周不推荐在设备中增设散热风扇;

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