我国台湾地区半导体电子工业的崛起以行政引导、民间跟进的方式著称，该地区早期的半导体公司，如联电、台积电、日月光等均先由行政主管部门直接引导投资15%～20%，再吸引民间企业跟进完成。为了吸引民间投资和外资，我国台湾地区从上世纪90年代开始便出台了许多扶植产业投资的政策，如半导体投资抵税政策和开设投资风险基金、设立工业投资银行。我国台湾地区从1995年开始大规模开始发展创投基金，目前已有200家风险投资公司，专业车载HSL高速连接器LVDS 4P订购,其它紧固件和连接件相关，累计投入资金达50亿美元。 　　作为全球半导体龙头的美国，具有一个很好的半导体投融资平台，由于美国资本市场及风险投资发达，这一投融资平台是由市场推动逐步发展起来的。美国拥有800多家风险投资公司，而硅谷周边就集中了约400家，其中一半左右参与过半导体投资，每年平均投入200亿美元。美国有3000家半导体公司，包括设计、制造、封装、IDM、设备及服务，许多著名半导体企业在创立期间都有风险投资商的参与。而对半导体制造公司，美国也有着较为完善的融资体系及金融工具，专业车载HSL高速连接器LVDS 4P订购,其它连接器相关，除了一般的商业银行提供贷款外，许多投资银行及基金公司可提供短期过桥贷款。而硅谷还有一家专门从事工业融资的银行——硅谷银行，它曾为近1万家科技创业公司提供短期工业贷款。 昨日，ProCurve Networking by HP推出全面、安全且统一的核心到边缘基础设施架构解决方案。该解决方案的主要组件包括 ProCurve Switch 8212zl 核心交换机、ProCurve 无线边缘服务zl模块和ProCurve Network Access Controller 800设备(NAC 800)。 　　ProCurve的统一的核心到边缘基础设施架构解决方案是业界第一款全面的网络平台，优化了有线和无线网络的边缘到核心功能。该解决方案可以统一网络运营、管理和支持，并降低复杂性和相关成本。它巩固了ProCurve的适应性网络愿景，组织可以创建安全、移动和融合的网络，进而快速适应不断变化的业务需求。

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