在半导体受托制造领域走在中芯国际及华虹NEC之前的台湾企业已经率先迎来了变革期。台积电（TSMC）就是其中之一。该公司成立于1987年，2002年进入全球半导体排行榜前十位，原装车载HSL高速连接器LVDS 4P采购,其它连接器相关，去年又进入了前五位。其半导体受托制造企业的身份发生了巨大蜕变，目前正在积极获取无厂企业最尖端产品的订单，并致力于最尖端半导体技术的开发。据说开发费用在销售额中已“占到6％左右”（台积电负责全球销售及市场营销的副总裁陈俊圣）。另外，该公司还将从今年起导入英特尔的技术。 　　在应用市场上，双极功率晶体管正在不断地被MOSFET，以及IGBT替换(如PC、消费电子、通讯以及工业市场)。由于MOSFET市场的商品化程度越来越高，原装车载HSL高速连接器LVDS 4P采购,端子，更多的双极功率晶体管将淡出舞台。在此之前，iSuppli公司预计，2009年，双极功率晶体管的市场营业额将会进一步下降。2008年，由于经济条件的限制，市场需求将转向便宜的开关，而不是高性能、较贵的器件，这一趋势将会减少市场的下降幅度。当前的经济形势会对双极功率晶体管有利，这会进一步降低双极功率晶体管被替换的速度，但是不会阻止双极功率晶体管的价格侵蚀。 　　同时，大联大集团自2005年11月成立，原装车载HSL高速连接器LVDS 4P采购,组合件和连接副件相关，在2006年随即首度获评为《天下杂志》服务业第十名；2009年再获殊荣，连续四年荣获《天下杂志》服务业五百大前十名肯定，稳踞「IC通路No.1」地位。大联大集团在2008及2009年，陆续加入凯悌集团及诠鼎集团，代理三星电机(Samsung Mechanics)及剑桥无线半导体(CSR)等，在被动组件及通讯组件领域有了更深更广的市场渗透；凭借着后段服务系统的整合及前端超过两百条产线的资源综效，大联大具体有效地降低管理成本并大幅提升管理效能，在营收、获利及股东权益上，都交出了亮丽的成绩单。呼应「大者恒大」的趋势， 2008年营业额突破美金四十五亿美元，站稳亚洲最大半导体零件通路商的地位，也展现了服务亚太区客户多样化需求的决心。

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